我公司为PCB行业专门提供有机预焊剂配方及包括烷基苯并咪唑及取代基苯并咪唑以及相关各种化学品。

随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是 SMT 的迅猛发展，从而使 SMT 用高密度薄板（如 IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。 OSP 工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在 PCB 制造业中， OSP 工艺可替代热风整平技术。 OSP 工艺生产的 PCB 板比热平工艺生产的 PCB 板具有更优良的平整度和翘曲度，更适应电子工业中 SMT 技术的发展要求。有机预焊剂涂覆工艺简单，价格具有竞争性，可焊性和护铜性都可以满足 PCB 经受二次或三次耐热焊接的考验。由此，涂覆有机可焊保护剂（或称有机预焊剂）的生产线受到 PCB 同业的青睐。 OSP 技术正得到迅速的发展 .

1 、工艺流程：

除油 --> 二级水洗 --> 微蚀 --> 二级水洗 --> 酸洗 -->DI 水洗 --> 成膜风干 -->DI 水洗 --> 干燥

1 、除油

除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

2 、微蚀

微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在 1.0-1.5um 比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3 、成膜

成膜前的水洗最好采有 DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有 DI 水，且 PH 值应控制在 4.0-7.0 之间，以防膜层遭到污染及破坏。

a 、工作液的有效物浓度对成膜速率有一定影响，尽量控制工作液的有效物浓度稳定是重要的。

b 、控制 PH 值的稳定（ PH3.0-3.2 ）。 PH 值的变化对成膜速率的影响较大。 PH 值越高，成膜速率越大， PH 值越低，则成膜速率越慢。

c 、控制成膜液温度的稳定也是必要的。因为成膜液变化对成膜速率的影响比较大，温度越高，成膜速率越快。

d 、成膜时间的控制。成膜时间越长，成膜厚度越大。根据实测的膜厚来确定成膜时间。

成膜厚度的控制

OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（ 190-00°C ），最终影响焊接性厚，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在 0.2-0.5um 之间比较合适。